SCF-09 是典型的低铜低锡的陶瓷片配方型合金粉。可在低压力、短时烧结条件下实现致密化烧结,推荐烧结温度 780-810 度。 优秀的成型性,可 100%使用。
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01经过特别处理的超细粉末,流动性、填充性、烧结反应活性优于原生超细粉,比较传统水雾化法制备的合金粉冷压成型性好;可 100%作为金刚石小锯片胎体粉应用,在细齿波纹片上使用具有很好的坯体强度,无掉边角的现象。
02在低压力低温度的烧结条件下,具有较高的强度,既保证了金刚石的把持力,同时锯片还保持了较高的齿抗强度、安全性有保证。
该款材料的铜、锡元素呈现典型的弥散分布,在烧结过程中铜、锡元素扩散行程短,因此保证了胎体的自锐性和持续切割性,特别适合加工中硬釉面砖、玻化砖。
可用于岩板、陶瓷钻、切工具,可大比例添加。
工艺条件 | 应用工具类别 | 加工对象 | |||||||||
热压烧结 | 无压烧结 | 自钎焊 | 切割 | 磨削 | 钻进 | 绳锯/串珠 | 花岗岩 | 大理石 | 混凝土 | 陶瓷 | 玻璃 |
√ | √ | √ | √ | √ | √ |
化学成分(%) | ||
Fe | Cu | Sn |
铁 | 铜 | 锡 |
物理性能 | ||||
D10(μm) | D50(μm) | D90(μm) | 松装密度(g/cm3) | 理论密度(g/cm3) |
4-7 | 18-35 | 45-65 | 1.6-2.2 | 8.08 |
烧结物理性能 | |
硬度范围 | 抗弯强度范围 |
100.0±5.0 HRB | 900-1200 MPa |
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◆公司始创于1999年;特别擅长在 0.5-20微米之间的微观粉末领域,进行自如的粒度调控和规模化生产。我司产品亦出口到美国、法国、德国等海外市场,已在全球范围内的各类尖端领域得到应用与认可。
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